Kā mēs visi zinām, PCB, izejot cauri pārplūdes krāsni, var saliekties un deformēties.Tālāk ir aprakstīts, kā novērst PCB saliekšanos un deformāciju, izejot cauri pārplūdes krāsnim
1. Samaziniet temperatūras ietekmi uz PCB spriegumu
Tā kā “temperatūra” ir galvenais plākšņu sprieguma avots, kamēr tiek pazemināta pārplūdes krāsns temperatūra vai palēnināts plātnes sildīšanas un dzesēšanas ātrums pārplūdes krāsnī, plāksnes lieces un deformācijas var ievērojami samazināt.Tomēr var būt arī citas blakusparādības, piemēram, lodēšanas īssavienojums.
2. Pieņemiet augstu TG plāksni
TG ir stiklošanās temperatūra, tas ir, temperatūra, kurā materiāls mainās no stiklveida stāvokļa uz gumijotu stāvokli.Jo zemāka materiāla TG vērtība, jo ātrāk plāksne sāk mīkstināt pēc ieplūdes pārplūdes krāsnī, un jo ilgāks laiks, lai kļūtu mīkstā gumijotā stāvoklī, jo nopietnāka ir plāksnes deformācija.Lietojot plāksni ar augstāku TG, var palielināt nestspējas un deformācijas spēju, taču materiāla cena ir salīdzinoši augsta.
3. Palieliniet shēmas plates biezumu
Daudzi elektroniskie izstrādājumi, lai sasniegtu mērķi plānāks, dēļa biezums ir atstāts 1,0 mm, 0,8 mm, vai pat 0,6 mm, tāds biezums, lai plāksne pēc pārplūdes krāsns nedeformējas, tas tiešām ir nedaudz grūti, ir ierosināts, ka, ja nav plānu prasību, plāksnei var izmantot 1,6 mm biezumu, kas var ievērojami samazināt lieces un deformācijas risku.
4. Samaziniet shēmas plates izmēru un paneļu skaitu
Tā kā lielākā daļa reflow krāsniņu izmanto ķēdes, lai virzītu shēmas plates uz priekšu, jo lielāks ir shēmas plates izmērs, jo ieliektāka tā būs pārplūdes krāsnī sava svara dēļ.Tāpēc, ja shēmas plates garo malu novieto uz pārplūdes krāsns ķēdes kā plates malu, var samazināt ieliekto deformāciju, ko izraisa shēmas plates svars, un var samazināt plates skaitu. Šī iemesla dēļ, proti, kad krāsns, mēģiniet izmantot šauru malu perpendikulāri kurtuves virzienam, var sasniegt zemu sag deformāciju.
5. Izmantots paletes stiprinājums
Ja visas iepriekš minētās metodes ir grūti sasniegt, deformācijas samazināšanai ir jāizmanto pārplūdes nesējs / veidne.Iemesls, kādēļ pārplūdes nesējs/veidne var samazināt plates izliekšanos un deformāciju, ir tāds, ka neatkarīgi no tā, vai tā ir termiskā izplešanās vai aukstā kontrakcija, ir sagaidāms, ka paplāte notur shēmas plati.Kad shēmas plates temperatūra ir zemāka par TG vērtību un atkal sāk sacietēt, tā var saglabāt apaļo izmēru.
Ja viena slāņa paplāte nevar samazināt shēmas plates deformāciju, mums ir jāpievieno vāka slānis, lai iespīlētu shēmas plati ar diviem paplātes slāņiem, kas var ievērojami samazināt shēmas plates deformāciju caur pārplūdes krāsni.Tomēr šī krāsns paplāte ir ļoti dārga, un paplātes novietošanai un pārstrādei ir arī jāpievieno rokasgrāmata.
6. Izmantojiet maršrutētāju, nevis V-CUT
Tā kā V-CUT sabojās shēmas plates strukturālo izturību, mēģiniet neizmantot V-CUT sadalījumu vai samazināt V-CUT dziļumu.
Izlikšanas laiks: 2021. gada 24. jūnijs